密封性が良い。

溶接強度は母材以上です。

消費電力が低く、騒音がなく、消耗品がなく、メンテナンスが不要です。

レーザー、ビジュアル、測温の3つを一体化した溶接ヘッド。

ロボット＋光ファイバーレーザーを用いて三次元切断を行い、金型プレスと機械彫刻ミリングの代わりに異形継手に縁取りパンチングを行います。

金型を有効に節約し、製品の開発周期を短縮し、加工効率を高め、フレキシブル生産を実現しました。

リングカットを実現し、変位機の回転や手作業での再度クランプの時間を節約し、効率的に加工します。

ダブルロボットワークステーションを備えることができ、同時に2ステーションの材料替えと連動切断を実現し、切断効率を大幅に高めます。

ウェハの脆性材料の高精度な切断を実現し、チッピングとクラックがない。

Hymsonが自ら開発した切断ヘッドにより、異なる厚さのガラスの切断を実現します。

異なる種類、寸法の製品と互換性があります。

同軸ビジュアルポジショニングシステムを採用し、高精度でチップのポジショニングを行い、溶接修復過程における製品状態と効果をリアルタイムに監視します。

リアルタイムで溶接温度を監視し、閉環温度制御を行い、溶接品質を保証します。

AOIシステムを選択して溶接成功率を即時確認できます。

同軸ビジュアルポジショニングシステムを採用し、高精度でチップのポジショニングを行います。

パッドの高さを正確に検出し、パッド上に残った錫ペーストを修理でき、パッドを傷つけることがない。

レーザーまたは機械によるダイ押しを柔軟に選択できます。

Mini LEDモジュールの接着剤封入後の接着材料の除去及び各プロセス段階のチップ切り離し後のパッド整理に使用され、異なる厚さ、寸法の製品と互換性があります。

ミクロン級スポットで5μm未満のMicro LEDのチップ接着剤を除去し、隣接するチップ及びパッドを傷つけない。