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全自動PERCレーザー溝切り装置

OVERVIEW

製品紹介

全自動PERCレーザー溝切り装置

レーザー溝切り技術はレーザーを用いてシリコンウェハの裏面に穴を開けたり溝を切ったりし、一部のAlOx（SiOx）とSiNx薄膜層を打ち抜いてシリコン基体を露出させ、裏面電界は薄膜上の穴や溝を通じてシリコン基体と接触を実現します。

ADVANTAGE

Hymsonが自ら開発したレーザー及び特殊光路設計を採用し、インテリジェント製造技術を導入します。

柔軟な図形制御方式により、点、線、虚線・実線などの多種の図形を実現します。

超細線幅、非破壊溝切り、ミクロン級自動ポジショニング。

安全で信頼性があり、ノイズがなく、汚染が低く、標準化モジュール設計を採用し、互換性が高い。

Hymsonが自ら開発したレーザーを使用し、光路が完全に閉鎖され、密封性が良い。

ホストと移植機の2つの部分から構成され、手動搬入・搬出とAGV自動搬入・搬出を実現し、取引先の異なる搬入ニーズを満たせます。

自動搬入・搬出機能を備え、無人化で全自動稼働ができ、バッチ生産を実現します。

既存市場にあるすべてのブランドの印刷機と直接ドッキングでき、互換性と柔軟性が高い。

基本情報
- 設備寸法：長さ×幅×高さ：5920mm×2620mm×2200mm（三色ランプ、集塵機、冷水機を含まない）
- 適用シリコンウェハ寸法：互換性のある製品寸法166/182/210/230
- 作業場スペース：長さ×幅×高さ：7000×3000×2500
製品性能
- 破片率：≤0.03%
- パターン精度：±15um
- アライメント精度：±15um
- 生産能力：≥6800pcs/h(210*210)
モデル分類
- HL-PPGCPD-HT