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Laserentklebungslinien
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Das Gerät ist ein Einzelarbeitsplatzmodell mit einem Gestell, wobei die Anzahl der frei zusammengestellten Maschine dem UPH entspricht.
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Das Gerät besteht aus einem quadratischen, geschweißten Rahmen und einer Gasfeder-Rollenstruktur zum Öffnen und Schließen der Tür, die ein stimmungsvolles Aussehen hat.
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Werkzeuglose Schnellwechselstruktur für den Wechsel zwischen linken und rechten Produkten, mit einer Produktionswechselzeit von weniger als 30 Minuten für linke und rechte Platten.
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Präzisionslaserschneidemaschine, Innovativer Einsatz einer 2900W-Kamera zur Aufnahme genauer Fotos des geschnittenen Produkts, Erstellung von DWG-Grafiken, 500W-CCD-Sekundärpositionierung, automatische Korrektur der Schneidposition, maximale Effizienz des Lasers, Schneidet durch die wasserdichte Folie, ohne das Produkt beschädigen.
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Automatische Beschriftungsmaschine für Kupferbleche
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Unterstützung beim Andocken von MES, unbemannten und digitalen Werkstattsystemen.
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Der Einsatz von Faserlasern bietet eine gute Strahlqualität, Materialverträglichkeit und hohe Bearbeitungsgeschwindigkeiten.
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Standard-SMEMA-Schnittstelle und Netzwerkkommunikationsfunktionen für die Kommunikation mit vor- und nachgeschalteten Maschinen und Servern.
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Hochpräzise visuelle CCD-Positionierung, automatischer Offsetausgleich, Lasermarkierung und CCD-Code-Lesung integriert in einem Gerät
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Vollautomatische PCB-Laserbeschriftungsmaschine
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Unterstützung beim Andocken von MES, unbemannten und digitalen Werkstattsystemen.
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Konfigurierbar mit CO2-, Faseroptik-, Grün- und UV-Lasern in Hochleistung und einstellbarer Leistung
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Einfache Bedienung, Gravur von verschiedenen Mustern, Texten, 2D-Codes, 1D-Codes und anderen Inhalten.
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Hochintelligent, hohe Genauigkeit, hohe Systemstabilität, echte Koaxialtechnik, Drucken und Lesen in Echtzeit, schnellere Effizienz.
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Vollautomatische IC Laserbeschriftungsmaschine
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Einzel-/Doppelkopf-Lasermarkiersystem für eine deutliche Steigerung der Effizienz.
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Automatisches Be- und Entladen mittels Magazinen oder Stapeln. Beladung, Beschriftung und Kontrolle können separat durchgeführt werden.
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Unterstützung von MES, Fernsteuerung und Daten-Upload; unbemanntes, digitales Werkstattsystem zum Andocken.
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Die hochpräzise CCD-Vision-Positionierung gewährleistet die Genauigkeit der Beschriftungsposition und bestätigt den Druckinhalt und die Qualität nach der Beschriftung.
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Vollautomatische PCB-Laserentfernungsmaschine
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Ausgestattet mit einem hochleistungsfähigen CO2-Laser und einem UV-Pikosekundenlaser mit einstellbarer Leistung und Frequenz.
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Hochgeschwindigkeits- und hochpräzises X/Y/Z-Verschiebemodul mit Seitenachsen-Verschiebetisch für die Großformatbearbeitung.
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Linearmotor und optisches Lineal werden verwendet, um die Bearbeitungsplattform in einem geschlossenen Kreislauf anzutreiben. Wartungsfreundlich. Ausgestattet mit einer hochpräzisen Kamera. Hohe Positioniergenauigkeit. Hohe Entnahmegenauigkeit
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Die Präzisionsplattform aus Marmor sorgt für eine stabile Lastaufnahme und Korrosionsbeständigkeit und ist mit einer vollautomatischen Be- und Entladestruktur ausgestattet, um die manuelle Bedienung zu reduzieren und die Produktionskapazität erheblich zu steigern.
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PVD-Entfernungsmaschinen
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Dieses Gerät eignet sich für die Reinigung von Glasoberflächen, einschließlich, aber nicht beschränkt auf die Entfernung von Tinte, PVD-Entfernung usw. So können z. B. Kamera- und Blitzlöcher in Mobiltelefonen, ALS-Löcher in Laptops, PVD-Beschichtungen auf Vorder- und Rückseiten usw. entfernt werden.
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Die Drehtisch-Bearbeitungsplattform mit Doppelstation ermöglicht eine automatische Inline-Oberflächenreinigung an Doppelstation, berührungslose Bearbeitung und keine Verschmutzung
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Das visuelle CCD-Positionierungsmodul wird zur selektiven Reinigung der Glasoberfläche verwendet. Nach der Reinigung erreicht die Glastransmission mehr als 90 %, das Glassubstrat wird nicht beschädigt, und die Bearbeitungsgenauigkeit kann innerhalb von ± 0,02 mm kontrolliert werden.
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