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Hymson Laser
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Products
OVERVIEW
Produkteinführung
Vollautomatische PCB-Laserentfernungsmaschine
Automatische PCB-Laserentfernungsmaschine werden hauptsächlich für die Entfernung von UV-Kleber und wasserfesten Folien von der Oberfläche von PCB-Produktmaterialien in SMT-Linien verwendet. Das Prinzip besteht darin, dass der Laserstrahl auf die Oberfläche des Materials fokussiert wird und eine physikalische oder chemische Veränderung der Materialoberfläche bewirkt, um den UV-Klebstoff und die wasserfeste Folie zu entfernen.
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Vor der Entfernung -
Nach der Entfernung -
Vor der Entfernung -
Nach der Entfernung -
PCB Platte -
Laptop -
Elektronische Uhren -
Kopfhörer
ADVANTAGE
Produktvorteile
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Ausgestattet mit einem hochleistungsfähigen CO2-Laser und einem UV-Pikosekundenlaser mit einstellbarer Leistung und Frequenz.
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Hochgeschwindigkeits- und hochpräzises X/Y/Z-Verschiebemodul mit Seitenachsen-Verschiebetisch für die Großformatbearbeitung.
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Linearmotor und optisches Lineal werden verwendet, um die Bearbeitungsplattform in einem geschlossenen Kreislauf anzutreiben. Wartungsfreundlich. Ausgestattet mit einer hochpräzisen Kamera. Hohe Positioniergenauigkeit. Hohe Entnahmegenauigkeit
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Die Präzisionsplattform aus Marmor sorgt für eine stabile Lastaufnahme und Korrosionsbeständigkeit und ist mit einer vollautomatischen Be- und Entladestruktur ausgestattet, um die manuelle Bedienung zu reduzieren und die Produktionskapazität erheblich zu steigern.
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Professionelle Hymson-Software mit Standardschnittstellen, Unterstützung für mehrere Produktdateien, Unterstützung für mehrsprachige und zeitnahe Konvertierung, Unterstützung für Fernregelung und Daten-Upload, usw.
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Grundlegende Informationen
- Abmessungen：W880 x D1700 x H1840mm
- PCB-Abmessungen：50×50mm-280×350mm
- PCB-Dicke：0.5mm-6mm
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Produktleistung
- Laserwellenlänge：10.6 μm/9.3 μm
- Lasertyp： CO2
- Wiederholgenauigkeit：±0.025mm
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Modellklassifizierung
- HP-E350
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