높은 빔 품질과 높은 피크 출력의 조절 가능한 펄스 레이저

글라스의 원형 홀, 안티 홀(anti-hole), 측면이 오목한 홀 등의 이형 홀의 정밀 커팅

최소 가공 홀 직경은 50μm, 홀의 내벽이 깨끗하고, 잔류물, 테이퍼가 없습니다

본 설비는 잉크 제거, PVD 제거 등에 사용되며, 글라스 표면 청결에도 사용 가능합니다. 핸드폰의 카메라 홀, 플래시 홀, 노트북의 ALS 홀, 전후 커버의 PVD 코팅 등을 모두 제거할 수 있습니다

턴테이블식 듀얼 스테이션 가공 플랫폼을 채택하며, 듀얼 스테이션 전자동 온라인 표면 청결을 실현할 수 있고, 비접촉식 가공이며, 오염이 없습니다

CCD 비전 포지셔닝 모듈을 채택하여 글라스 표면을 선택적으로 청소할 수 있고, 청소 후에 글라스 투과율은 90% 이상에 달하며, 글라스 자재 손상이 없고, 가공 정밀도는 ±0.02mm 이내로 제어할 수 있습니다

해당 설비는 기기 글라스/사파이어 내부에서 사람의 눈으로 보이지 않고, 리더기가 식별할 수 있는 마이크로미터급 QR 코드를 각인하는 데 사용하고, QR 코드 1개 포인트의 치수는 매우 작습니다. 이제 제조과정에서 추적하고, 위조방지 역할을 하도록 각 글라스/사파이어 샘플에 고유 정보를 갖고 있는 QR 코드를 각인할 수 있습니다

QR 코드는 글라스 내부에 생성되고, 이후 글라스 표면 처리는 QR 코드 효과에 영향을 미치지 않습니다

QR 코드는 글라스 내부에 생성되고, 이후 글라스 표면 처리는 QR 코드 효과에 영향을 미치지 않습니다

QR 코드 치수는 최소 100μmx100μm에 달할 수 있고, 코드 리딩 성공률이 >99.95%이며, 깊이 검사를 옵션으로 수행할 수 있습니다

커팅, 스플리팅을 일체형으로 만들면 두꺼운 글라스 커팅에 적용할 수 있고, 스플리팅은 두께 ≤15mm를 충족시킬 수 있습니다

바셀 가공 기술을 채택해서 포커스 스폿이 작고, 치핑이 작으며, 효율이 높습니다

맞춤형 특수 고펄스 에너지(최대: ≤2.5mj) 레이저 가공 열 효과가 작습니다

자동화 재료 로딩/언로딩을 지원합니다