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Hymson 레이저
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OVERVIEW
제품소개
글라스 커팅, 스플리팅 복합기
본 설비는 디스플레이 패널 보호 플레이트, 뒷면 배터리 커버 플레이트, 카메라/지문 식별 센서 커버 플레이트, 전원/음량 버튼 커버 플레이트, 카메라 모듈의 필터/프리즘 렌즈 등의 취성 재료의 커팅 응용에 사용됩니다.
ADVANTAGE
제품 특장점
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커팅, 스플리팅을 일체형으로 만들면 두꺼운 글라스 커팅에 적용할 수 있고, 스플리팅은 두께 ≤15mm를 충족시킬 수 있습니다
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바셀 가공 기술을 채택해서 포커스 스폿이 작고, 치핑이 작으며, 효율이 높습니다
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맞춤형 특수 고펄스 에너지(최대: ≤2.5mj) 레이저 가공 열 효과가 작습니다
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자동화 재료 로딩/언로딩을 지원합니다
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광학 스케일 전체 폐쇄 루프를 조합한 리니어 모터는 가공 플랫폼을 구동하고, 유지보수가 쉬우며, 정밀도가 높습니다
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자체적으로 연구·개발한 커팅 소프트웨어, 이미지 데이터 처리가 간단하고, 조작 및 사용이 쉽습니다
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기본 정보
- 설비 사이즈：길이×너비×높이：2000mmX2600mmX2000mm （삼색등, 모니터, 먼지제거기, 냉수기 미포함）
- 사용 부품 치수: 호환 치수 범위 최대 ≤600 x 700mm(한쪽)
- 생산부지 공간: 가로×세로×높이: 3,600×3,000×2,500
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제품 성능
- 커팅 정밀도: ≤±0.02mm(글라스 재료의 실제 상황과 관련)
- 커팅두께:≤15mm
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모델 타입
- HP-NA0801
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