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製品の表示全自動PCBレーザーマーキングマシン
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MES、無人化、デジタル化作業場システムのドッキングに対応します。
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高性能CO2、光ファイバー、緑光、紫外線レーザーを備えることができ、出力を調整できます。
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操作が簡単で、各種の図案、文字、二次元コード、一次元コードなどの内容を彫刻できます。
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高度にスマート化され、精度が高く、システムの安定性が強く、真同軸技術を使用し、打ってすぐに読められ、効率が速い。
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製品の表示2ステーション紫外線レーザーマーキングマシン
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ガラス、高分子材料などの物体表面のマーキング、微細孔加工に適しています。
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食品、薬品、化粧品、電線などの高分子材料の包装用瓶(箱)の表面のマーキング、微細孔開け(_x0001_孔径_x0001_d<10μm)に広く応用されています。
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フレキシブルPCBボード、LCD、TFTマーキング、ダイシング・切断など。
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金属または非金属のメッキ層除去。
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製品の表示緑光レーザーマーキングマシン
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優れたビーム品質。
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放熱が速く、キャビティ内の温度が安定しています。
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異なる波⻓、異なる電力、異なるパルス幅を出力します。
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メンテナンスが不要で、連続使用時間が20000時間に達します。
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製品の表示「隼」シリーズレーザーマーキングマシンモジュール
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性能が安定しており、長時間の作業が可能です。
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PLT、PCX、DXF、BMPなどのファイルに対応し、直接SHX、TTFフォントライブラリーを使用します。
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工業4.0とインテリジェント製造に対応し、新しい生産モデルを構築します。
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コンパクトで統合が容易です。
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製品の表示全自動ダイ押し機
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同軸ビジュアルポジショニングシステムを採用し、高精度でチップのポジショニングを行います。
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パッドの高さを正確に検出し、パッド上に残った錫ペーストを修理でき、パッドを傷つけることがない。
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レーザーまたは機械によるダイ押しを柔軟に選択できます。
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製品の表示Mini LED/Micro LED全自動レーザー修復除去装置
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Mini LEDモジュールの接着剤封入後の接着材料の除去及び各プロセス段階のチップ切り離し後のパッド整理に使用され、異なる厚さ、寸法の製品と互換性があります。
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ミクロン級スポットで5μm未満のMicro LEDのチップ接着剤を除去し、隣接するチップ及びパッドを傷つけない。
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