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Hymson Laser
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Laser
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- Rechenplattform für physikalische Simulation
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Vollautomatische PCB-Laserbeschriftungsmaschine
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Unterstützung beim Andocken von MES, unbemannten und digitalen Werkstattsystemen.
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Konfigurierbar mit CO2-, Faseroptik-, Grün- und UV-Lasern in Hochleistung und einstellbarer Leistung
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Einfache Bedienung, Gravur von verschiedenen Mustern, Texten, 2D-Codes, 1D-Codes und anderen Inhalten.
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Hochintelligent, hohe Genauigkeit, hohe Systemstabilität, echte Koaxialtechnik, Drucken und Lesen in Echtzeit, schnellere Effizienz.
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Doppelstation UV Laserbeschriftungsmaschine
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Geeignet für die Beschriftung und Bearbeitung von Mikrolöchern auf der Oberfläche von Gegenständen wie Glas und Polymermaterialien.
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Weit verbreitet für die Beschriftung und Mikroperforation (_x005f_x0001_ Bohrungsdurchmesser _x0001_d<10μm) auf der Oberfläche von Verpackungsflaschen (Kartons) von Lebensmitteln, Pharmazeutika, Kosmetika, elektrischen Drähten und anderen Polymermaterialien.
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Flexible PCB-Platten, LCD, TFT Beschriftung, Ritzen und Schneiden.
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Entfernen von metallischen oder nichtmetallischen Überzügen.
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Laserbeschriftungsmaschine mit grünem Licht
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Hervorragende Strahlqualität.
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Schnelle Wärmeableitung und stabile Temperatur im Inneren der Kammer.
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Ausgabe verschiedener Wellenlängen, Leistungsstufen und Pulsbreiten
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Wartungsfrei, bis zu 20.000 Stunden Dauerbetrieb.
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“Falke” Serie Module für Laserbeschriftungsmaschinen
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Stabile Leistung für lange Arbeitsstunden.
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Unterstützung für PLT, PCX, DXF, BMP und andere Dateiformate, direkte Verwendung von SHX- und TTF-Schriftarten.
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Unterstützung von Industrie 4.0 und intelligenter Fertigung zur Schaffung eines neuen Produktionsmodells.
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Kompakte Größe und einfache Integration.
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Vollautomatische Chipentfernungsmaschine
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Koaxiales Visionspositionierungssystem für die hochpräzise Positionierung von Chip
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Präzise Erkennung der Padhöhe und Abschneiden von Lotpastenresten auf den Pads ohne Beschädigung der Pads
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Flexible Optionen für die Entfernung von Chip mit Laser oder mechanisch
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Mini LED / Micro LED vollautomatische Laser-Reparatur- und Entfernungsmaschine
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Entfernen des Klebematerials nach dem Versiegeln der Mini-LED-Module und Beschneiden der Pads nach der Dekristallisation jedes Prozessabschnitts, kompatibel mit verschiedenen Produktdicken und -größen
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Entfernung von Mikro-LED-Chips bis auf 5μm mit passendem Mikrometerpunkt, ohne Beschädigung benachbarter Chips und Pads
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