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Hymson Laser
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Laser
- Schneiden
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- Digitale Zwillingsplattform
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Basistechnologie
- Fortschrittliche Tests
- Rechenplattform für physikalische Simulation
Zurücksetzen
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Xingrui HF C Serie Laserschneidmaschinen
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Modulares Design, Hochwertige Abstimmung der Gesamtmaschine;
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Zapfenkonstruktion der Maschinenbank, Wirksame Garantie für die langfristige Stabilität der Maschine;
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Hochfeste, gezogene Aluminiumquerträgerkonstruktion, Hervorragende dynamische Leistungen;
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Maschinen mit vollem Umschlag, Doppelte Werkbank, Garantierte Produktionssicherheit und Effizienz;
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Doppelstation Laserschneidmaschine
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Spannungsfreies Schneiden zur Vermeidung von Produktschäden durch Materialspannung.
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Kein Staub und geringe Umweltbelastung.
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Die Schnittfläche ist glatt und sauber, ohne Grate und ohne Verkohlung.
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Geeignet zum Schneiden von weichen und harten Verbundplatten mit hoher Trennpräzision.
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PCB/FPC Online Laserschneidmaschinen
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Kein Staub und geringe Umweltbelastung.
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Die Schnittfläche ist glatt und sauber, ohne Grate und ohne Verkohlung.
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Spannungsfreies Schneiden zur Vermeidung von Produktschäden durch Materialspannung.
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Geeignet zum Schneiden von weichen und harten Verbundplatten mit hoher Trennpräzision.
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Vollautomatische Laserschneidmaschinen
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Kein Staub und geringe Umweltbelastung.
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Die Schnittfläche ist glatt und sauber, ohne Grate und ohne Verkohlung.
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Spannungsfreies Schneiden zur Vermeidung von Produktschäden durch Materialspannung.
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Geeignet zum Schneiden von weichen und harten Verbundplatten mit hoher Trennpräzision.
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Vollautomatische Laserschneidemaschine für Wafer mit hoher Präzision
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Hochpräzises Schneiden von Wafersprödmaterialien ohne Abplatzungen und Risse
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Hymson selbst entwicklte Schneidköpfe zum Schneiden von Glas unterschiedlicher Dicke
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Kompatibel mit verschiedenen Typen und Größen von Produkten
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Präzisionslaserschneidmaschine für Transparente, spröde Materialien
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Die Präzisionsplattform aus Marmor sorgt für eine stabile Lastaufnahme und Korrosionsbeständigkeit.
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Linearmotor mit optischehochpräzisem Lineal, Bearbeitungsplattform mit geschlossenem Regelkreis, Wartungsfreundlich, hochpräzise.
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Pikosekunden Infrarotlaser, Kleiner von der Prozesswärme betroffener Bereich, besonders geeignet für Feinschnitt.
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Importierte vakuumerzeugende Elemente zur Gewährleistung der Stabilität der Produktaufnahme und -positionierung.
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