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Glasschneidemaschine
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Die Glasschneidemaschine kann zum Schneiden von Glaslappen mit einer entsprechenden Dicke von ≤ 15 mm verwendet werden.
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Das Bessel-Verfahren ermöglicht einen kleinen Brennfleck, geringe Abplatzungen und eine hohe Effizienz.
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Maßgeschneiderte spezielle Laserbearbeitung mit hoher Pulsenergie (max: ≤ 2,5mj) und geringen thermischen Auswirkungen.
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Unterstützung für die Erweiterung und automatische Be- und Entladung.
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Mini LED / Micro LED vollautomatische Laser-Reparatur- und Entfernungsmaschine
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Entfernen des Klebematerials nach dem Versiegeln der Mini-LED-Module und Beschneiden der Pads nach der Dekristallisation jedes Prozessabschnitts, kompatibel mit verschiedenen Produktdicken und -größen
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Entfernung von Mikro-LED-Chips bis auf 5μm mit passendem Mikrometerpunkt, ohne Beschädigung benachbarter Chips und Pads
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