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BASIC M
ÜBERBLICK

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BASIC M
  • Modulares Baukastensystem zum Laserschweissen

  • variable Integrationstiefe

  • Ausbaustufe bestimmt Prozessverantwortung

  • für diverse Laser-Schweisskonzepte konzipiert

  • einfach in Produktionslinien integrierbar

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Details

Modulares Laserschweisssystem

Die Laser-Schweissanlage BASIC M von Hymson Novolas beruht auf einem modularen Baukastensystem. Das BASIC M-System dient dem Laserschweissen von Kunststoffen und wurde zur Integration in industrielle Produktionsanlagen entwickelt. Das Konzept BASIC M und BASIC L umfasst zahlreiche Funktionseinheiten bzw. Units zum Kunststoffschweissen. Dabei bildet die Main Unit zusammen mit dem Laser und der Prozessoptik die Basis-Konfiguration dieses Konzeptes. Die Main Unit beinhaltet den IPC, die Safety und die Qualitätskontrolle.

Das Laserschweisssystem BASIC L verfügt über die zusätzliche Anbindung der Lasersicherheit und unterscheidet sich dadurch zur Laserschweissanlage BASIC M. Die Konfiguration des Laserschweisssystems bestimmt die Integrationstiefe und damit die Verantwortung für den Schweissprozess. Bei der Basis-Konfiguration ist Hymson Novolas ausschliesslich für den Laser und die Prozessoptik verantwortlich. Hymson Novolas übernimmt nach Bedarf weitere Units, wie das Bewegungssystem, die Spanntechnik oder die Qualitätskontrolle, um den Laserprozess damit zu ergänzen. So erhält Hymson Novolas zudem die Prozessverantwortung für diese Teilprozesse. Die übergeordnete Software steuert alle Units an, ungeachtet der Konfiguration des Schweisssystems. Die Software bildet den gesamten Prozess ab, sowohl für die Produktion eines Bauteiltyps als auch die chaotische Produktion verschiedener Bauteile. Des Weiteren stellt Hymson Novolas eine Vielzahl an Sensoren zur Verfügung, die der Qualitätssicherung oder der Steuerung des Prozessablaufs dienen. Durch die Vielfalt unterschiedlicher Optionen lassen sich verschiedene, und auf individuelle Kundenbedürfnisse abgestimmte, Laser-Schweisskonzepte umsetzen. Zudem ist der Schweissprozess ideal auf spezifische Werkstücke adaptierbar. Die Kommunikation mit dem Kundensystem kann über diverse Schnittstellen erfolgen: OPC UA, MES, Profibus etc.). Die Experten von Hymson Novolas stehen ihrer Kundschaft während des gesamten Projekts zur Seite – unter anderem bei der Planung, der Entwicklung des Schweissprozesses und der Integration des Systems. Interessierte erhalten weitere Informationen über die zuständigen Hymson Novolas-Ländergesellschaften, Vertriebs-Partner und via Kontaktformular. Um spezifischen Anforderungen der weltweiten Kundschaft gerecht zu werden, bietet Hymson Novolas das Laser-Schweisssystem in unterschiedlichen Ausführungen: BASIC S, BASIC M und BASIC L. Die genannten Laserschweisssysteme differenzieren sich durch ihren Funktionsumfang: S-Small, M-Medium, L-Large.

Technische Daten

Technische Daten

Wellenlänge

970 - 1100 nm

Laser-Typ

Diode laser; Fiber laser

Strahlführung

Fiber coupled

Laserleistung

47 - 300 W

Kühlmittel-Laser

Air; Air (geschaltete Luftkühlung; geregelte thermoelektrische Luftkühlung)

Multilaser

Yes

Benutzeroberfläche

ML HMI

Schnittstelle kontrollieren

Digital/Analog I/O

Temperatur in der Umgebung

15 - 35 °C

Luftfeuchtigkeit

69 % at 35°C/95°F or 80 % at 32°C/89.6°F, non-condensing

Laser-Klasse

Laser class 4

Laserklasse Pilotlaser

Laser class 2M

Geräuschemissionspegel

< 70 dB(A)

Höhepunkte

flexibles, modulares Laserschweisssystem

  • Prozessablauf flexibel

  • geeignet für chaotische Produktion

  • verschiedene Laserquellen konfigurierbar

  • eine Software steuert alle Units

  • multiple Laser pro System möglich

Anwendungen

Praktisch unbegrenzt

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    Schweißen von Fluidikkomponenten
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    Gehäuse schweißen
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    Verbinden von Metall mit Kunststoff
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    Schweißen von Rohr- und Schlauchverbindungen
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    Schweißen dünner Kunststofffolien
Zubehör

Leicht zu montieren

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    Globo Optic M

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