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Visualizza i prodottiMacchina da taglio laser a doppia stazione
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Taglio senza stress per evitare danni al prodotto causati da stress del materiale.
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Nessuna polvere, poco inquinamento per l'ambiente.
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La sezione della superficie di taglio è liscia e pulita, senza sbavature, senza carbonizzazione.
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È adatto per il taglio di piastre rigide e flessibili e la precisione della sottopiastra è elevata.
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Visualizza i prodottiMacchina da taglio laser online PCB/FPC
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Nessuna polvere, poco inquinamento per l'ambiente.
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La sezione della superficie di taglio è liscia e pulita, senza sbavature, senza carbonizzazione.
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Taglio senza stress per evitare danni al prodotto causati da stress del materiale.
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È adatto per il taglio di piastre rigide e flessibili e la precisione della sottopiastra è elevata.
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Visualizza i prodottiMacchina da taglio laser completamente automatica
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Nessuna polvere, poco inquinamento per l'ambiente.
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La sezione della superficie di taglio è liscia e pulita, senza sbavature, senza carbonizzazione.
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Taglio senza stress per evitare danni al prodotto causati da stress del materiale.
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È adatto per il taglio di piastre rigide e flessibili e la precisione della sottopiastra è elevata.
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Visualizza i prodottiMacchina da taglio laser 3D
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L'utilizzo di robot e laser a fibra ottica per il taglio tridimensionale sostituisce la pressatura degli stampi e la fresatura meccanica per la lavorazione di tubi di forma irregolare, eseguendo tagli e forature.
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Risparmia efficacemente gli stampi, abbrevia il ciclo di sviluppo del prodotto, migliora l'efficienza di lavorazione e realizza una produzione flessibile.
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Realizza il taglio ad anello, risparmia tempo di rotazione del posizionatore o serraggio secondario manuale e lavorazione efficiente.
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Può essere equipaggiato con due postazioni di lavoro robotizzate e realizzare contemporaneamente il cambio del materiale a doppia stazione e il taglio del leveraggio, e l'efficienza di taglio è notevolmente migliorata.
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Visualizza i prodottiMacchina da taglio automatico di wafer laser ad alta precisione
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Realizza un taglio ad alta precisione di materiali fragili per wafer senza scheggiature e crepe.
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Testa di taglio autosviluppata HYMSON per realizzare il taglio di vetri di diversi spessori.
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Compatibile con diversi tipi e dimensioni di prodotti.
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