-
Hymson Laser
-
Products
OVERVIEW
Introduzione al prodotto
Macchina da taglio laser completamente automatica
Le attrezzature di taglio laser completamente automatiche sono adatte per il taglio e la formatura di resina epossidica (PCB), pannelli flessibili (FPC) e piastre rigide-flessibili (RF).
-
Scheda PCB 1 -
Scheda PCB 2 -
Tavola finita
ADVANTAGE
Vantaggi del prodotto
-
Nessuna polvere, poco inquinamento per l'ambiente.
-
La sezione della superficie di taglio è liscia e pulita, senza sbavature, senza carbonizzazione.
-
Taglio senza stress per evitare danni al prodotto causati da stress del materiale.
-
È adatto per il taglio di piastre rigide e flessibili e la precisione della sottopiastra è elevata.
-
Aggancio SMT intera linea sottoscheda, l'intero processo di scarico e placcatura manipolatore, nessuna necessità di carico e scarico manuale, risparmiando sui costi di manodopera.
-
Informazioni di base
- Dimensioni dell'attrezzatura:L2750 * W1650 * H1700 (esclusa la lampada a tre colori)
- PCB, formato FPC:350X280mm
- Spessore PCB:<2mm
-
Prestazioni del prodotto
- Tipo di laser: nanosecondo, picosecondo, laser importato
- Lunghezza d'onda del laser:355nm/532nm
- Potenza laser:<100um
- Precisione di elaborazione:±20μm
-
Classificazione dei modelli
- HP–CA350
INQUIRY