Dotato di laser a impulsi ultracorti ad alta potenza di infrarossi, verde o viola, con regolazione della potenza e della larghezza dell'impulso, ad alta efficienza di lavorazione e in grado di lavorare su diversi materiali.

Adotta la base in marmo e il motore lineare ad alta precisione, il controllo completo del feedback a circuito chiuso, l'alta precisione e la buona stabilità.

Dotato di un sistema di posizionamento visivo CCD ad alta precisione, è in grado di identificare e cogliere con precisione vari punti di marcatura per garantire la precisione della posizione di elaborazione.

Software di marcatura professionale, supporta una varietà di formati di documenti, prestazioni stabili, semplice e facile da usare.

È adatto per la marcatura superficiale e la lavorazione di microfori di vetro, materiali polimerici e altri oggetti.

È ampiamente utilizzato per la marcatura superficiale e la perforazione di micropori (d <10μm) sui contenitori (scatole) di imballaggio di materiali polimerici come alimenti, farmaci, cosmetici e fili elettrici.

Scheda PCB flessibile, LCD, marcatura TFT, taglio a cubetti, ecc.

Rimozione di placcatura metallica o non metallica.

Qualità del fascio superiore.

La dissipazione del calore è veloce e la temperatura nella cavità è stabile.

Emetti onde diverse, potenza e larghezza di impulso diverse.

Utilizzo continuo esente da manutenzione fino a 20.000 ore.

La potenza di uscita del laser è stabile e la qualità dello spot è buona.

La velocità di marcatura è elevata, 2-3 volte quella dei modelli tradizionali.

Nessuna restrizione del sistema operativo, facile da usare, percorso ottico completamente chiuso, stabile e affidabile, esente da manutenzione.

Durata ultra-lunga.

Prestazioni stabili, può funzionare a lungo.

Supporta PLT, PCX, DXF, BMP e altri file e utilizza direttamente i caratteri SHX, TTF.

Supportare l'Industria 4.0 e la produzione intelligente per creare un nuovo modello di produzione.

Dimensioni ridotte e facile integrazione.

Utilizzato per la rimozione del materiale adesivo dopo l'incapsulamento del modulo Mini LED e la regolazione dei pad di saldatura dopo la rimozione del cristallo in diverse fasi del processo, compatibile con prodotti di diverse dimensioni e spessori.

La colla per chip LED micron di soli 5 μm viene rimossa abbinando il punto luminoso a livello di micron senza danneggiare i chip e i pad adiacenti.