Laser ad alta qualità del fascio, ad alta potenza di picco regolabile a larghezza di impulso.

Taglio di precisione di fori di forma speciale come fori rotondi, antifori e fori di vetro a forma di vita.

L'apertura minima di lavorazione è di 50 um e la parete interna del foro è pulita, senza residui e senza conicità.

Questo dispositivo è adatto per la pulizia della superficie del vetro, inclusa ma non limitata alla rimozione di inchiostro, PVD, ecc. È possibile pulire fori come la fotocamera del telefono, il flash, il sensore di luce ambientale del laptop, i rivestimenti PVD delle coperture anteriori e posteriori, ecc.

Utilizzando una piattaforma di lavoro a doppia stazione a disco rotante, è possibile realizzare la pulizia automatica delle superfici su entrambe le stazioni di lavoro, con lavorazione senza contatto e senza contaminazione.

Utilizzando il modulo di posizionamento visivo CCD, è possibile effettuare una pulizia selettiva della superficie del vetro, con una trasparenza del vetro superiore al 90% dopo la pulizia e senza danni alla base del vetro. La precisione di lavorazione può essere controllata entro ±0.02 mm.

Utilizzato per incidere codici QR bidimensionali di micron che sono invisibili all'occhio umano all'interno del vetro / zaffiro e possono essere riconosciuti dai lettori di codici. Le dimensioni dei singoli punti del codice QR bidimensionale sono estremamente piccole. È possibile incidere un codice QR bidimensionale con informazioni univoche su ogni campione di vetro / zaffiro, fornendo tracciabilità per i processi successivi e funzionando come un dispositivo anticontraffazione.

Palcoscenico multistazione di tipo giradischi incorporato, che può realizzare caricamento, posizionamento, lettura del codice e altre funzioni.

Il codice QR viene generato all'interno del vetro e il successivo trattamento superficiale del vetro non influisce sull'effetto del secondo microcodice.

La dimensione minima del codice QR può raggiungere 100umx100um, il tasso di successo della lettura del codice è > 99.95% e il rilevamento approfondito è facoltativo.

Il taglio delle lobhe è completato in un unico pezzo, che può corrispondere a un vetro spesso, e il taglio delle foglie può soddisfare lo spessore di ≤ 15 mm.

La tecnologia di elaborazione Bezier viene utilizzata per focalizzare il punto luce con un piccolo punto, un piccolo bordo di scheggiatura e un'elevata efficienza.

Energia speciale ad alto impulso personalizzata (max: ≤2.5MJ) l'effetto termico dell'elaborazione laser è piccolo.

Supporta l'espansione della capacità di carico e scarico automatico.