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Attrezzatura per saldatura di massa laser Micro LED / Mini LED

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Hymson Laser
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OVERVIEW

Introduzione al prodotto

Attrezzatura per saldatura di massa laser Micro LED / Mini LED

Dispositivo di bonding ad alta capacità per i chip nel processo di produzione di moduli Mini LED/Micro LED.

ADVANTAGE

Vantaggi del prodotto

Saldatura massiccia di chip LED ad alta efficienza, la resa può raggiungere oltre il 99.99%.

Saldatura ad alta velocità in vaste aree, leader dell'efficienza produttiva del settore.

Controllo della temperatura a circuito chiuso per garantire la stabilità della temperatura di incollaggio.

Informazioni di base
- Dimensioni dell'attrezzatura:Lunghezza× larghezza× altezza: 1680mm×1840mm×2030mm (esclusa lampada a tre colori, depolveratore, refrigeratore)
- Corsa massima:Asse X 600mm× asse Y 500mm×asse Z 60mm
- Dimensione massima di lavorazione:200mm×200mm
- Peso dell'attrezzatura:2t
- Prodotti trasformati:Mini/Micro LED
Prestazioni del prodotto
- Precisione di posizionamento:±2μm
- Precisione di ripetibilità:±1μm
- Velocità di elaborazione:10mm/s
- Tipo/potenza del laser:Laser IR/4000W
- Tasso di utilizzo:0.98
- Cedere:99.99%
Classificazione dei modelli
- HR-WNR3A1

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