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Hymson Laser
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Products
OVERVIEW
Introduzione al prodotto
Macchina di rimozione laser PCB completamente automatica
Le apparecchiature automatiche per la rimozione laser PCB vengono utilizzate principalmente per la rimozione della colla UV e della pellicola impermeabile sulla superficie dei materiali dei prodotti PCB sulla linea SMT. Il principio di funzionamento consiste nell'irradiare la superficie del materiale con un fascio laser focalizzato, causando una variazione fisica o chimica sulla superficie del materiale, al fine di rimuovere la colla UV e la pellicola impermeabile.
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Prima della rimozione -
Dopo la rimozione -
Prima della rimozione -
Dopo la rimozione -
Versione PCB -
Taccuino -
Accutron -
Auricolare
ADVANTAGE
Vantaggi del prodotto
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Dotato di laser CO2 ad alte prestazioni e laser UV a picosecondi, potenza e frequenza sono regolabili.
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Il modulo mobile X/Y/Z ad alta velocità e precisione è adatto per la lavorazione su larga scala tramite piattaforma mobile ad asse laterale.
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La piattaforma di lavorazione è guidata da un motore lineare abbinato a un righello ottico a circuito chiuso, facile da mantenere e accoppiato con una telecamera ad alta precisione per un posizionamento preciso e una rimozione ad alta precisione.
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La piattaforma di precisione in marmo è utilizzata per una portata stabile e resistenza alla corrosione, abbinata a una struttura di caricamento e scarico completamente automatica per ridurre l'operazione manuale e aumentare significativamente la capacità produttiva.
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Il software HMI professionale, l'interfaccia standard SMEMA, supporta file multipli per prodotti, la commutazione rapida tra lingue, il controllo remoto e il caricamento dati.
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Informazioni di base
- Grandezza:W880 x D1700 x H1840mm
- Dimensioni PCB:50×50mm-280×350mm
- Spessore PCB:0.5mm-6mm
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Prestazioni del prodotto
- Lunghezza d'onda del laser:10.6 μm/9.3 μm
- Tipo di laser: CO2
- Ripetibilità:±0.025mm
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Classificazione dei modelli
- HP-E350
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